失效分析

 

PCB/PCBA失效分析 金屬材料及零部件失效分析 電子元器件失效分析
高分子材料失效分析 複合材料失效分析 塗/鍍層失效分析

 

失效分析簡述

失效分析是一門新興發展中的學科,在提高産品質量,技術開發、改進,産品修複及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。美信檢測是一家以失效分析技術服務為重心的第三方實驗室,以其在失效分析領域多年的服務,在行業中樹立了良好的口碑。其獨立的第三方地位,積累的大量案例和數據庫使得我們可以為客戶提供公正、獨立、準确的失效分析報告。

 

開展失效分析的意義:

失效分析對産品的生産和使用都具有重要的意義,失效可能發生在産品壽命周期的各個階段,涉及産品的研發設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環節,通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣品,确認失效模式、分析失效機理,明确失效原因,最終給出預防對策,減少或避免失效的再次發生。

 

失效分析

 

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失效分析流程:

(1)失效背景調查:産品失效現象?失效環境?失效階段(設計調試、中試、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效曆史數據?

(2)非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。

(3)破壞性分析:開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。

(4)使用條件分析:結構分析、力學分析、熱學分析、環境條件、約束條件等綜合分析。

(5)模拟驗證實驗:根據分析所得失效機理設計模拟實驗,對失效機理進行驗證。

注:失效發生時的現場和樣品務必進行細緻保護,避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。

 

典型失效分析流程

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