公司專家

王君兆

研發中心負責人

工學碩士,畢業于哈爾濱工業大學電子封裝與組裝專業。在電子封裝、組裝領域有多年的産品研發、工藝開發經驗。

•  中國機械工程學會失效分析分會失效分析專家

•  IPC China Apex 4-14CN 工作組專家

•  全國滾動軸承标準化技術委員會滾動體分技術委員會(SAC/TC98/SC3)第一屆委員會委員

•  《無鉛焊點可靠性評價方法》行業标準工作組起草專家

•  IPC中國TGAsia技術組專家,參與IPC-T-50/IPC-7095/IPC-4552等多項國際标準的譯制

•  中級工程師

 

發表文章:

•  1、Evolution of the bulk microstructure in 1100 aluminum builds fabricated by ultrasonic metal welding,Jounal of Materials Prosessing Technology 214(2014)175-182

•  2、Microstructure evolution of 1100 Al alloy multi-foils during ultrasonic additive manufacturing.ICEPT-HDP Conference Paper,August 2012

•  3、焊點熱疲勞失效原因分析,環境技術 ISSN 1004-7204、CN44-1325/X,2016.5

•  4、叉車電機軸斷裂原因分析,金屬熱處理,第40卷,2015年10月

•  5、沉錫闆上錫不良原因分析,第十六屆中國覆銅闆技術研讨會論文

•  6、直線導軌局部生鏽原因,金屬熱處理,第40卷,2015年10月

•  7、Fatigue behavior of Lead-free solder koints subjected to power cycling.ECWC14(14th Electronic Circuit World Convention)

 

崔風洲

失效分析 技術專家

工學碩士,畢業于哈爾濱工業大學材料物理與化學專業。具有10年以上的規模集成電路分析經驗,先後在多家跨國公司從事與IC設計、封裝生成、成品組裝後失效分析和技術管理工作,尤其擅長芯片功能失效的定位,故障激發方法的設計,對各種失效模式和機理有其深刻的見解。

•  中級工程師

•  首席IC故障分析專家

•  中國機械工程學會失效分析分會失效分析專家

 

許佳佳

測試中心負責人

本科,畢業于四川大學,在金屬材料、高分子材料及汽車零部件的物理性能測試、可靠性測試及壽命疲勞測試領域擁有9年多的工作實踐經驗。

•  中級工程師

•  中國機械工程學會失效分析分會失效分析工程師

•  IPC TGAsia 技術組620B-S 工作組專家

•  IPC TGAsia 技術組A-610 工作組專家

•  中國汽車工程學會工程師

•  深圳市質量工程師學會會員

•  廣東省石墨烯标準化技術委員會(GD/TC129)委員

•  全國橡膠與橡膠制品标準化技術委員會塗覆制品分技術委員會(SAC/TC35/SC10)委員

•  國内學術期刊《理化檢驗——物理分冊》發表論文

①汽車零部件清潔度的測試方法

②金屬延伸率的測試精度

 

劉強

美信檢測技術專家

在印制電路闆、電子組裝檢測領域有10年以上工作經驗。

• 中國機械工程學會失效分析分會失效分析工程師

• 五項實用型專利:

①《一種顯微維氏硬度計的萬能夾具》專利号: ZL201420384779.7

②《一種邵氏硬度計支架》專利号:ZL201420385901.2

③《一種掃描電子顯微鏡的樣品台》專利号:ZL201521125182.1

④《制樣工具》專利号:ZL201721801088.2

⑤《一種制樣工具》專利号:ZL201721801130.0

 

彭璟

測試中心項目組主管

本科,畢業于武漢大學,材料物理專業,現任美信檢測測試中心項目組主管,在材料物理性能檢測領域有7年工作經驗。

•  中國電子電路行業協會标準化工作委員會委員

•  中國汽車工程學會會員

•  深圳市質量工程師學會會員

•  中國機械工程學會失效分析分會失效分析工程師

•  國内學術期刊《理化檢驗——物理分冊》發表論文

①ISO 527:2012塑料拉伸性能測試标準解析

•  中級工程師

 

曾志衛

失效分析工程師

金屬材料本科專業,在金屬材料失效分析、表面分析領域有9年以上工作經驗。

•  中國機械工程學會失效分析分會失效分析工程師

•  深圳市質量工程師學會會員

•  中級工程師

 

焦廣勝

航空項目技術負責人

理學學士,畢業于山東理工大學化學專業,在航空金屬材料及零部件檢測,失效分析方面具有9年工作經驗。

•  中級工程師

•  AVIC檢測及焊接物理冶金二級人員

•  AVIC失效分析二級人員

•  中國機械工程學會失效分析分會失效分析工程師

 

楊振英

總經理,技術負責人

工學碩士,畢業于哈爾濱工業大學,材料科學與工程專業,在電子産品可靠性質量評價及失效分析領域有10年以上工作經驗,深圳市後備級人才,寶安區高層次人才。

 

專利:

•  實用新型專利:《一種剝離強度測試裝置》,ZL 2014 2 0383887.1

•  實用新型專利:《一種燃燒試驗的火焰校正平台》,ZL 2014 2 0385875.3

•  實用新型專利:《一種全自動可焊性測試儀》,ZL 2008 2 0235008.6

 

參與編寫标準:

•  CPCA 4105-2010印制電路用金屬基覆銅箔層壓闆

•  CPCA 5041-2014 高亮度LED用印制電路闆試驗方法

•  CPCA 6041-2014 高亮度LED用印制電路闆

 

參與翻譯标準:

•  IPC/JEDEC 9702 闆級互連的單向彎曲特性描述

•  IPC 9252A 未組裝印制闆的電氣測試要求

•  IPC 9691A IPC-TM-650測試方法2.6.25耐陽極導電絲測試(電化學遷移測試)用戶指南

•  IPC/JEDEC J-STD-033C CN 潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件的操作、包裝、運輸及使用

 

•  中國機械工程學會失效分析分會失效分析專家

•  中國印制電路闆協會(CPCA)标準化工作委員會委員

•  IPC TGAsia技術組6-10bCN 工作組主席

•  廣東省電器電子産品綠色制造标準化技術委員會(GD/TC26)副秘書長 

•  高級工程師

 

張偉

副總經理,質量負責人

工學學士,畢業于西安工業大學電子信息工程專業,在電子元件,特别是阻容感器件方面有11年以上工作經驗。

•  中國機械工程學會失效分析分會失效分析專家

•  IPC TGAsia技術組6-10dCN 工作組專家

•  IPC TGAsia技術組5-24cCN 工作組專家

•  IPC TGAsia技術組5-32eCN 工作組專家

•  中國印制電路闆協會(CPCA)标準化工作委員會評審專家委員

•  廣東省電器電子産品綠色制造标準化技術委員會(GD/TC26)委員

•  廣東省印制電路标準化技術委員會(GD/TC38)委員

•  中級工程師

 

王嘉子

質量體系負責人

本科,畢業于湖南師範大學。

深圳市質量協會專家委員會專家

•  深圳市機械工程師學會無損檢測分會理事

•  中級工程師

 

 

專家顧問

 

陶春虎  博士

法國裡爾科技大學基礎物理系物理冶金專業博士,現任中國航發北京航空材料研究院專務,中航工業失效分析中心主任,中國商發機械失效分析中心主任,中航工業檢測與焊接人員認證管理中心常務副主任,科技部863項目首席技術專家,載人航天工程安全性可靠性維修性技術專家等。

• 長期從事材料檢測與評價等技術工作,長期負責航空工業失效分析工作,創辦了《失效分析與預防》雜志并一直擔任主編,任中國航空學會曆史兼失效分析專業分會主任,曾被聘任中航工業材料力學行為與失效分析首席技術專家,國防科技工業失效分析專家組組長,國防科技工業無損檢測人員資格認證委員會委員,無損檢測教育部重點實驗室學術委員會主任等職務,并被聘任為《Engineering Failure Analysis》編委,國際失效分析系列會議技術委員會委員等。

• 先後獲省部委科技獎近20項,7次獲航空工業二、三等功,發表論文近200篇,出版與檢測相關的專編譯著二十餘部,培養博士、博士後及碩士30餘人。

 

王文廣   教授級高級工程師

現任深圳市高分子行業協會秘書長、《塑料科技》雜志執行主編、深圳大學客座教授

•  長期緻力中國高分子行業選材與改性領域研究。出版學術專著6本

•  主要研究成果先後獲得發明專利4項,為降解塑料基色母料、超細生物質填充母料、PC/ABS/PLA生物合金、ABS/PMMA/PLA生物合金

 
lijun

李俊   碩士研究生

教育背景

材料學專業 哈爾濱工業大學深圳研究生院

工作經驗

•  超過十年的仿真經驗,主要擅長,結構振動,流體,散熱,聲學等領域

團隊人員構成

•  12位專職CAE仿真工程師。50%以上超過5年仿真經驗。

 

黎曉華  教授

專業領域:材料科學與工程、失效分析

• 中國機械工程學會理化檢驗分會委員

• 中國兵器工業失效分析專家委員會委員

• 中國機械工程學會失效分析委員會 失效分析高級工程師

• 中國标準化委員會微束(電鏡及電子探針專業委員會)TC4委員

 

馬鑫  博士

•  适普(中國)有限公司運營特别顧問

•  中國焊接學會“釺焊及特種連接委員會”副主任

•  廣東省電器電子産品綠色制造标準化技術委員會(GD/TC26)委員

•  全國焊接标準化技術委員會釺焊分技術委員會(SAC/TC55/SC2)委員

•  全國電工電子産品與系統的環境标準化技術委員會(SAC/TC297)委員

•  擁有9項已授權中國發明專利、18項實用新型專利

 

史建衛

•  中國電子學會會員

•  華南優秀SMT工程師

•  深圳職業技術學院校外兼職教師

•  淮安信息職業技術學院兼職教授

•  廣東省電子學會SMT專業委員會委員

•  哈爾濱工業大學深圳研究生院企業導師

•  無鉛電子制造省部産學研創新聯盟副秘書長

•  全國焊接标準化技術委員會釺焊分技術委員會委員

 

李明雨  教授

專業領域:印刷電子學、電子封裝、微納連接、超聲與聲化學應用

•  中國電子學會理事

•  中國電子學會電子制造與封裝技術分會理事

•  中國電子學會電子制造與封裝技術分會微連接專委會主任

 

陳宏濤  教授

專業領域:微電子封裝互連焊點可靠性;功率器件芯片貼裝用高溫複合釺料;焊點界面反應;先進電子封裝材料

•  哈爾濱工業大學深圳研究生院,材料科學與工程學院,教授

•  哈爾濱工業大學深圳研究生院,材料科學與工程學院,博導

 

計紅軍  副教授

專業領域:超聲加工原理與技術,表面、界面的微觀結構與性能,新材料連接技術 ,先進電子封裝互連材料與技術

•  訪問學者,日本國立材料科學研究所燃料電池材料中心

•  副教授,哈爾濱工業大學深圳研究生院材料科學與工程學院

•  助理教授,哈爾濱工業大學深圳研究生院材料科學與工程學院

•  NIMS博士後研究員,日本國立材料科學研究所燃料電池材料中心

 

 



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